PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程:
開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測(cè)試----真空包裝
PCB雙面電路板鍍金板制作流程:
開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛針測(cè)試---真空包裝
多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝
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