一階的HDI PCB線路板比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。 二階的HDI PCB線路板就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

導(dǎo)電孔Viahole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成PCB電路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

pcb多層線路?板是一種特殊的印制線路板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō)電路板之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全。如果，您

眾所周知高速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)產(chǎn)品的快速推進(jìn)，讓一系列的周邊產(chǎn)品和相應(yīng)的數(shù)據(jù)高效處理得到了深度的開(kāi)發(fā)，而在此環(huán)節(jié)之中可靠的高頻線路板則承擔(dān)了重要的作用。而想要達(dá)成一系列新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和相應(yīng)的工藝要求，也需要合理的挑選優(yōu)質(zhì)放心的高頻線路板材料。

目前，在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，多層線路板作為其中一個(gè)重要的電子元件必不可少。目前，PCB線路板有著多種類(lèi)型，像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類(lèi)的印刷電路板已經(jīng)在市場(chǎng)中打出了一定的知名度。多層線路板廠針對(duì)各種板材類(lèi)型有特定的加工制作工藝。但是

1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制線路板孔金屬化，并作為印刷輥的表面

一、名詞解說(shuō):軍工級(jí)A級(jí)板料：指的是板材廠商一個(gè)廠家檔次最高的板料，板材的絕緣性，板材的均勻性，銅皮跟板材基材的可靠性，板材的阻抗穩(wěn)定性，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同類(lèi)產(chǎn)品中的B級(jí)料及C級(jí)料，可用于生產(chǎn)要求絕對(duì)苛刻的軍工電子用品!

覆銅是PCB線路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。

實(shí)際電子產(chǎn)品中使用的印刷電路板千差萬(wàn)別，根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板有不同的分類(lèi)。